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strategies unlimited最新报告指出，2014年的全球封装LED市场增长了7.6%，达到收入156亿美元，其中，照明应用在总收入中占34%，几乎与显示背光和移动应
https://www.alighting.cn/news/20150514/129254.htm2015/5/14 9:31:31
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
出光率是影响LED发光效率的重要因素之一，优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了emc在LED封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
出自台湾地区的一份关于介绍《LED简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
业陷入增收不增利的困境，中游封装企业在收入增长的同时，利润则有改善，2013年LED中游企业的业绩确实超出了预
https://www.alighting.cn/news/2014414/n738561558.htm2014/4/14 9:21:38
