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led封装技术及趋势浅谈

板的封装, 展开了更广的优势, 使得led的发展, 能满足以上需

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45

led封装技术综合实力有待提高

国内led企业要想在竞争中取得一席之地,必须加强与国际厂商的合作,在芯片和封装等环节多做努力。随着国家对节能减排的进一步重视及落实,我国的led产业发展很迅速,不单表现为我

  https://www.alighting.cn/news/20080902/92554.htm2008/9/2 0:00:00

美卡乐江忠永:高可靠性全彩led器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

功率型白光led封装技术发展的四个趋势

1996年,nichia公司的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54

封装企业深陷生存困境,它有新招?

——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展,led封装产业逐步走向成熟,尽管技术封装形式在进步,但中国led封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日

  https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

瑞丰光电《多界面光-热耦合白光led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

拼产能、拼资本、拼技术 封装界这场战役你能否“玩得转”?

半年报披露早已落下帷幕,从各家封装上市公司今年上半年的业绩来看,相比去年同期,多数企业营收与净利出现大幅增长,仅长方集团、厦门信达以及东山精密3家企业出现净利下滑,上半年整体业

  https://www.alighting.cn/news/20170920/152825.htm2017/9/20 10:07:54

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

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