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件封装与制造技术学会（cpmt）杰出技术成就奖（exceptional technical achievement awar
https://www.alighting.cn/news/20090713/104672.htm2009/7/13 0:00:00
经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使led的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。
https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28
在封装重点工序设备的自动固晶和焊线等，采用国产设备少，大部分依赖进口。机遇与挑战并存，国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪led网特邀请深圳
https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14
随着近两年led市场和技术的不断发展和变化，cob逐渐成为led主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。
https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57
体照明实验室副主任发表了《提高白光led光效的封装关键技术》的精彩报
https://www.alighting.cn/news/20110725/108979.htm2011/7/25 15:17:41
led封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备，除了焊线机外，基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司led焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介
https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥做了主题为“led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141006.htm2016/6/10 11:15:14
中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标，国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用，而市场份额基本被韩国三星、首尔，台湾亿光等品牌占有。
https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44
随着led产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47
