站内搜索
一时刻，开通s1、s4、s6，vin对电容c1充电，c2短接，使vc1=v1，vc2=0；第二时刻，关闭s1、s4、s6，开通s2、s3、s5、s7，c1对c2充电，使vc1=vc
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。 4、led贴片胶的使用方式分类 a.点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
+1850c,比其它公司同级？a品高600c,利用传统rf4印刷电路板封装时，周围环境温度400c范围内可以输入相当於1.5w电力的电流（大约是400ma）。所以lumileds
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
此粘着这类保险丝的产品在北美可获得销售许可。不过，尽管iec 127-4标准概述了通用模组型保险丝（umf）的技术规格，但目前市场上尚无得到任何iec代理机构认证的表面粘着型保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
晶能光电(江西)有限公司董事长江风益： 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
家采用全自动生产线的厂商，4月起第一条oled产线将进入量产阶段，并将于10月开始架设第二条全彩的有机el生产线， 值得一提的是，目前全球没有厂商专事生产有机el使用的ito导
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
合物 ，主要是三芳胺衍生物。tpd：n，n′-双（3-甲基苯基）-n，n′-二苯基-1，1′-二苯基-4，4′-二胺npd: n，n′-双（1-奈基）-n，n′-二苯基-1，1′
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
等原料混合均匀，放入刚玉坩埚中，在一定的还原气氛下，于1300-1600℃灼烧 2-4小时，冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
量：每米led灯带上面有多少颗led，这是客户比较关心的。不同规格的led灯带，其led的数量不一样，当然价格也就不一样。 4）led芯片：客户经常通过了解led灯带上使用的le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00
