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氛中不易分解和腐蚀,不能因为与外延膜的化学反应使外延膜质量下降; 4.材料制备的难易程度及成本的高低:考虑到产业化发展的需要,衬底材料的制备要求简洁,成本不宜很高。衬底尺寸一般不小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
灯,同类负载太集中,会对电网产生较严重的污染。对于30瓦~40瓦的led驱动电源,据说不久的将来,也许会对功率因素方面有一定的指标要求。 4.驱动方式 现在通行的有两种:其
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120509.html2010/12/13 22:45:00
灯应用解密》 4、led珠宝灯的亮度cd(坎德拉) 亮度是led珠宝灯的一个重要指标,led珠宝灯的亮度与led灯珠有关系。 一般led珠宝灯贴片灯珠不同的颜色会有不同的发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120503.html2010/12/13 22:37:00
个可以从外观上直接看出来。 4、led珠宝灯电路板材质:led珠宝灯电路板可分为铝基板和玻纤板, 如果散热好,帮命长一定要用铝基板特别是像大功率和1米72灯5050的,不然就
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120502.html2010/12/13 22:36:00
能情况下,光输出是其4倍。 当驱动电流在350ma时,中性白光(4000k)xlamp xp-g led的光通量可达139lm, 光效可达132lm/w。当驱动电流在1.5a的
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120501.html2010/12/13 22:35:00
泡已经摆脱了传统灯泡外型, 采用比较独特的皇冠形状,发光部分设计成为4瓣, 每瓣由整块的led芯片和荧光体组成。 此款 led灯泡由飞利浦美国、荷兰和中国的led专家团队共
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120499.html2010/12/13 22:34:00
6.2.2.2.3最后检测 按6.2.1.1.3进行。 6.2.2.2.4试验结果判断 按6.2.1.1.4进行。 6.2.3环境试验 试验应符合5.2.3的规
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
1-3:2003路灯-第3部分:性能的计算 en13201-4:2003路灯-第3部分:测量照明性能的方法 iec61347-2-13:2006灯的控制装置第2-13部
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
5.4性能要求 5.4.1led路灯需有良好的散热系统,保证led路灯在正常环境下工作时,铝基电路 板温度不得超过71℃。 5.4.2led路灯应具有过温保护功能。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120495.html2010/12/13 22:32:00
是日本日亚、韩国首尔半导体,大家似乎已经达成某种共识,即逐步延伸产品线到封装环节,并最终取消对外直接销售芯片。 显然中国的led芯片企业也有所察觉。今年4月份国内显示屏芯片龙头企
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