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看。 (4)高对比度 由于三合一的设计结构,全彩smd尺寸小,故发光面积小,黑区面积大,提高了led显示屏的对比度。 (5)自动化生产 贴片式smd能够使
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发光谱能量分布图 (4) a、b两种荧光粉混合的荧光胶与a、b、c三种荧光粉混合的荧光胶的激发情况对比 由表1可看出,此两种荧光胶封装工艺,a、b两种荧光粉混合与a、b
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2.按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶,用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcs,标号④;将配好的a荧光胶以1/2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00
0,其光谱能量分布图分别如图4、图5所示(注:荧光粉、硅胶比例,荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致): 图5-4 红色、绿色荧光粉混合封装后激发光谱能量 图5-5 红色、绿
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验,探索各工艺参数对产品的影响,从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。 (4) 试验过程: 工艺试验仪器与设备资源需求 烧杯,玻璃棒,固晶机,焊线机,抽真空
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、在采取了上述3个措施之后,工程抽检10K,在显微镜下发现气泡16pcs,肉眼最多能看到8pcs(生产、品质、工程各一人观察),说明气泡已明显减少及变小。 3、因现阶段的预热方式
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2、银胶点的太多,严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案: 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
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1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插,导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
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结论:从对比来看,本批次的模条lens的r角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。 4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低. 4.1 分别拿本批
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%左右,良率偏低。 (2) 分析步骤: 对封胶机台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下: 第一次抽检2K,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶
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