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户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析2

看。   (4)高对比度   由于三合一的设计结构,全彩smd尺寸小,故发光面积小,黑区面积大,提高了led显示屏的对比度。   (5)自动化生产   贴片式smd能够使

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

发光谱能量分布图   (4) a、b两种荧光粉混合的荧光胶与a、b、c三种荧光粉混合的荧光胶的激发情况对比   由表1可看出,此两种荧光胶封装工艺,a、b两种荧光粉混合与a、b

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

2.按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶,用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcs,标号④;将配好的a荧光胶以1/2

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

0,其光谱能量分布图分别如图4、图5所示(注:荧光粉、硅胶比例,荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致): 图5-4 红色、绿色荧光粉混合封装后激发光谱能量 图5-5 红色、绿

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

验,探索各工艺参数对产品的影响,从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。   (4) 试验过程:   工艺试验仪器与设备资源需求   烧杯,玻璃棒,固晶机,焊线机,抽真空

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led封装工艺常见异常浅析5

、在采取了上述3个措施之后,工程抽检10K,在显微镜下发现气泡16pcs,肉眼最多能看到8pcs(生产、品质、工程各一人观察),说明气泡已明显减少及变小。   3、因现阶段的预热方式

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led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

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led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

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led封装工艺常见异常浅析3

结论:从对比来看,本批次的模条lens的r角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。   4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低.   4.1 分别拿本批

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led封装工艺常见异常浅析4

%左右,良率偏低。   (2) 分析步骤:   对封胶机台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下:   第一次抽检2K,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶

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