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4. 实验结论: 4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别; 4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模
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要使用波峰焊机或手工焊的一般组件,而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。 4.自动化程度不同:由于生产制程不同,smd(贴片式)生产的自动化程度高,可以使用流水化生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
为:常温型和高温型离模剂; (4)按其化学组成分为:无机和有机离模剂; (5)按其使用次数分为:一次性和多次性离模剂。 由于环氧树脂对其它材料粘接力极佳,所以当需使
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根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的led产品效果。 3.2 不同离
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体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准,产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方
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管好得多。 2.2 光衰减比较: 普通日光管在工作1,000小时之后,光衰减是5%,当工作4,000小时之后,光衰减为30~40%,当5,000小时之后,光衰就变为50
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出电压支持一个或多个led灯串组,这样无需考虑在led灯之间分配电流; 4. 在负载断开,过载,短路和过热情况下自动保护,这样可以为整个方案提供可靠的,安全的保护措施;
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率: pout=76.8×240=18.4w 电感峰值电流: ilpK=240+(240×65%)=396ma 电感纹波电流: ilrp=2×(396-240)=31
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效的t5、t4正在逐步替代t8,但不可否认的是,led大规模进入商业照明市场已经指日可待。可以简单地推论,未来5年的商业照明市场,将是荧光灯和led灯共有的市场,而t8则会逐步退
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成有片基的和无片基的,做成薄片也可,看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。 4, 加工成型方便,尺寸任意裁剪,成本低。 还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混
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