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于，与使用在蓝宝石基板上制作的普通蓝色led芯片时相比，具有容易提高光输出功率的特点。 厦大利用超薄铝膜破解深紫外线led难题 厦门大学的一个研究小组通过在高铝组分氮化物深紫外
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309146.html2013/1/31 11:07:30
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309147.html2013/1/31 11:07:30
用荧光体。其不同点在于，与使用在 蓝宝石基板上制作的普通蓝色led芯片时相比，具有容易提高光输出功率的特点。 厦大利用超薄铝膜破解深紫外线led难题 厦门大学的一个研究小组通过在
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/6/309512.html2013/2/6 8:25:47
出的发光效率超过120lm/w硅基大功率led芯片产品，让我们彻底扬眉吐气了一把。ledinside认为，在蓝宝石衬底led的领域里，中国的led企业几乎没有核心技术专利，且一直处
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/2/17/309685.html2013/2/17 13:23:58
、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
中，做出了突出的贡献。利用中科院在晶体生长方面的技术优势，完成了蓝宝石图案衬底技术的开发，并通过视创加工成型，该芯片具有非常高的发光效
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12
5×45mil芯片达到130-140lm/w，相对蓝宝石大功率芯片产品具有一定优势，再次确立了晶能光电在硅衬底led芯片研发制造方面的全球领先地位。2012年12月，“硅衬底氮化镓
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26
只增加了20%，而蓝宝石价格同比下跌35%，led芯片价格则同比下跌32%，价格跌幅较大。“从今年整体来看，上游领域状况其实有所好转，这主要得益于第二季度和第三季度对下游应用领域投
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315053.html2013/4/21 11:57:43
中在知识产权竞争最激烈的led外延与芯片的上游环节，随着led市场规模的快速增长，近年来产业链下游led应用专利的知识产权纠纷逐渐增多。以日亚公司的专利纠纷为例，日亚拥有蓝宝石衬底外
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
b封装技术突破国外技术封锁，实现led封装低成本高质量。在球泡灯技术的创新和发展中，做出了突出的贡献。利用中科院在晶体生长方面的技术优势，完成了蓝宝石图案衬底技术的开发，并通过视
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
