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r领域,eg:42milmb。 2.gb芯片定义和特点 定义：gluebonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专利产品。 特点： (1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05
从蓝宝石或碳化硅衬底向硅衬底的转移，这一新的方式正受到业内许多主要制造商的支持，虽然成功程度不一。 2012年英国国际led展览会(euroled)发言人：led制造商普瑞光
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11
湾led供应向来即是全球生产重镇，今年在各国照明应用的推广下，今年led照明渗透率可望向市场预估的8％以上推升。 最上游蓝宝石基板厂即透露，注重发光效率的led照明，节电照明le
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/6/18/278909.html2012/6/18 12:26:44
%与25%。从数据看，似乎越往上游越过剩。实际上，上游产品的技术工艺门槛高，国内厂家多数只能生产低端产品，但上游蓝宝石、外延芯片中高端依然供给不足，需大量进口；低端则拼价格，短期过
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277737.html2012/6/5 9:07:07
区作为空间的亮点---以宝蓝色玻璃饰面的圆形倒锥体镶嵌在空间中犹如一颗璀璨的蓝宝石。 近观金鸡百花展厅 大厅的天花因有许多管线使其仅能控制在4.5m，为了不产生压抑感，天
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275326.html2012/5/20 20:41:30
法在蓝宝石衬底上生长的蓝色ｇａｎ基ｌｅｄ外延片，外延片为多量子阱结构。芯片制造中，ｎ欧姆接触电极采用ｔｉ／ａｌ／ｔｉ／ａｕ结构，ｐ欧姆接触电极用氧化ｎｉ／ａｕ透明电极，焊线电极
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274765.html2012/5/16 21:30:35
