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新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

照明丛书:led照明应用技术

本书首先介绍了led照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了led制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了led的光电特性、led照明、色彩品

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22

新型白光led 的光谱特性和相关结温特性

研究了结温对于一体化封装的该新型白光led 发光特性的影响,结果表明:高显色led 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04

科普:led如何工作?

发光二极管(led)是一种可以发出特定波长(颜色)光线的半导体器件。如同其它的半导体芯片, led的半导体芯片(led的实际发光单元)也会以塑料或者陶瓷进行封装

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:33:40

基于cob的失效分析

本文介绍了基于cob封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

科普:pcb焊接工艺

pcb焊接工艺详解,有图有真相!

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:23:05

报告:小间距led市场(2)

若按区域总产值来看,中国led 显示屏制造商已经占据了全球最高的份额,得益于成本优势和响应速度,且背靠中国大陆这一巨大市场。与此同时,从近几年的市场份额变化来看,中国显示屏制造商正

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 10:45:18

低温原子层沉积氧化铝作为有机电致发光器件的封装薄膜

微观形貌分析、钙测试以及寿命测试表明,通过增加ald 的pgt,低温制备的薄膜与高温制备的薄膜的均匀性差别较小,且制备过程对oled 器件的光电性能无明显影响。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:03:15

高速pcb布线实践指南 (下)

理想情况下,pcb有一层应该专门用作接地平面。这样当整个平面不被破坏时才会产生最好的结果。千万不要挪用此专用层中接地平面的区域用于连接其它信号。由于接地平面可以消除导体和接地平面之

  https://www.alighting.cn/resource/20141022/124179.htm2014/10/22 10:26:23

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