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3、调整精密电子称 四个底座使电子称呈水准状态。 4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中萤光粉的配比，分别称取所需重量的萤光粉和a、b胶。 5、
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00
以p管s1和n管s4为例，计算开关管的宽长比。根据版图设计规则的要求，单个管子的宽长比w／l可以设定为2.8μm／0.6μm。假设s1的宽长比为x(w／l)，s4的宽长比为y(w／
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
t1271和aat1272的双通道升压转换器，以每个高达750 ma的电流支持两个wled或者以高达1.5a的电流支持一个wled，并且它们都采用紧凑的3x3-mm tdfn封装。它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。 4、led贴片胶的使用方式分类 a.点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
+1850c,比其它公司同级？a品高600c,利用传统rf4印刷电路板封装时，周围环境温度400c范围内可以输入相当於1.5w电力的电流（大约是400ma）。所以lumileds
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
晶能光电(江西)有限公司董事长江风益： 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
家采用全自动生产线的厂商，4月起第一条oled产线将进入量产阶段，并将于10月开始架设第二条全彩的有机el生产线， 值得一提的是，目前全球没有厂商专事生产有机el使用的ito导
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合物 ，主要是三芳胺衍生物。tpd：n，n′-双（3-甲基苯基）-n，n′-二苯基-1，1′-二苯基-4，4′-二胺npd: n，n′-双（1-奈基）-n，n′-二苯基-1，1′
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