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大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

镁合金

件的铸造行加工尺寸精度高,可进行高精度机械加工。   镁合金具有良好的压铸成型性能,压铸件壁厚最小可达0.5mm。适应制造汽车各类压铸件。 编辑本段镁合金应用 在航

  http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/30/117424.html2010/11/30 0:53:00

[原创]瑜伽提斯打破普拉提减肥瓶颈

续时间较长的较低强度的有氧运动才能使我们消耗更多的脂肪。 你是游泳、普拉提等健身项目的爱好者吗?小心这些健身的真实谎言破坏了你的瘦身计划。 因为这句话就急着把新泳镜送人的mm可要后

  http://blog.alighting.cn/xiaoweng89/archive/2010/12/6/118472.html2010/12/6 17:37:00

led照明设计需要注意的细节

芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片 管芯上,要长时间通过300-1000ma的电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00

[原创]具体分析——led照明的设计问题

. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4m

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

度过高而增加缺陷所导致的光衰问题,除此之外,顺流led的面积可以加大(如2 mm),而电流更可提高(如1a/mm2)。一颗大面积的顺流led(如10w)会比多颗并联而功率相同的弯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

通过散热设计延长led主照明寿命

中lchip為热传路径的长度(蓝宝石基板厚度為100微米);kchip為总热导係数(蓝宝石约為35~40w/mk);achip為热传路径的截面积(40mil=1mm2)。根据上式,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00

采用led光源的道路灯具应关注的焦点分析

形的区域内(区域直径大约为30mm~40mm),使这一小区域的光输出密度接近高强度气体放电灯,再利用灯具反射器进行配光,但这种设计方式的灯具分布光度也不会优于传统的道路灯具,并且由

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00

详解led封装全步骤

整。   b)扩片   由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

解析太阳能led照明系统设计关键事项

求。   系统中led灯使用的dp-12m型led驱动器已经封装成了密闭型固化模块,体积30x24x15mm,适合在半导体灯具内部安装。模块有5根引线,红线接电池正极,黑线接电池负极,黄

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00

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