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芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片 管芯上,要长时间通过300-1000ma的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00
. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4m
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
度过高而增加缺陷所导致的光衰问题，除此之外，顺流led的面积可以加大（如2 mm），而电流更可提高（如1a/mm2）。一颗大面积的顺流led（如10w）会比多颗并联而功率相同的弯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
中lchip為热传路径的长度(蓝宝石基板厚度為100微米)；kchip為总热导係数(蓝宝石约為35～40w/mk)；achip為热传路径的截面积(40mil=1mm2)。根据上式，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
形的区域内（区域直径大约为30mm~40mm），使这一小区域的光输出密度接近高强度气体放电灯，再利用灯具反射器进行配光，但这种设计方式的灯具分布光度也不会优于传统的道路灯具，并且由
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
整。 b）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
求。 系统中led灯使用的dp-12m型led驱动器已经封装成了密闭型固化模块，体积30x24x15mm,适合在半导体灯具内部安装。模块有5根引线，红线接电池正极，黑线接电池负极，黄
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
0米以外。 (2) 埋设方法：为保证接地的可靠，致少应有三点以上接地,即每隔5m挖1.5m深以上坑，将2m以上铁管或角铁打入坑内(即角铁插入地下2m以上)，再用3mm厚铜排
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
构尺寸大，无论采用铝热压铸还是铝挤出成型，散热肋片的厚度不能薄（2mm以上），因而肋化效率非常低，散热用铝多，led路灯重量沉，其中主要原因在此，散热成本也就高。 b、水密封问
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
”，没有年龄和职业的限制，所有想要尝试彩妆的mm们都可以齐齐上阵，一起为今冬营造一张温暖脸庞吧。 有些时候，当你兴冲冲捧着几款鲜艳的腮红回到家，才发现颜色过于艳丽，不久便将其束之高
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/21/128271.html2011/1/21 13:29:00
