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n上淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1mm×1mm，p型欧
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
大？哪些细分领域存在机会？ 吴玲：2010年我国半导体照明产值为1200亿，未来五年将翻两番。2010年我国通用照明产值增长率达到150%，“十二五”期间年均增长率将超过55
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222223.html2011/6/20 22:08:00
． 配法兰钢底盘，直径1米至1．2米，厚3 0 mm至4 0 m m。 2.高杆灯功能性以框架结构为主，也有以装饰性为主材料以钢通、钢管为主，灯杆、灯盘采用热浸锌处
http://blog.alighting.cn/p7788c/archive/2011/6/20/222196.html2011/6/20 16:38:00
相底版/真空抽气曝光工艺，其影响曝光成象质量的弊端则是无可克服的。在制造分辨率（或称精细导线线径）为0.075(0.050mm的pcb的工艺过程中，我们是否可以彻底摒弃照相底版和精
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00
形：利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应定位孔数据，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm或2.4mm。先在铣
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222187.html2011/6/20 15:24:00
5, 300, 350, 400, 450, 500, 550, 600, 650, 700, 750, 800, 850, 900, 950, 1000, 1100, 120
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222152.html2011/6/20 11:34:00
-10 到 60°c (14 到140°f) 最小基体厚度：铁基： 0.3mm (12mils) 非铁基：0.1mm (4mils) 探头类型-----部件编号--------测
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222151.html2011/6/20 11:33:00
: 0-3000um测量精度:0-50um≤±1um,50-1000um≤±1.5/100,1000-3000um≤±2/100.最小测量面积: 10x10mm最小曲率: 凸半径
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222148.html2011/6/20 11:32:00
/100 探头直径： 9mm ， 高度：75mm 最小凸半径:4mm ， 最小凹半径：25mm 最小基体面积:4 x 4mm 温度范围: 0-60度显示: lcd供电形式: 2个1
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222146.html2011/6/20 11:31:00
、环保、节能、低碳的主题下，led正成为全球照明产业和市场上新的“盟主”。对于高效节能的led光源来说，其增长速度更是一日千里。2010年中国led照明市场的产值为1200亿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00
