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高亮度led驱动器在建筑照明中的应用

一代5w (单片,4mm x 4mm封装)和10w (4片,7mm x 7mm封装)大功率led,在电流为1000ma、结温(tj) +120°c时,具有45流明(lm)/w的典型

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00

从mocvd全球分布看led产业现状与预测

长到1350亿颗左右。另外背光led将从2010年的200亿颗增长到300亿颗。因此,2011年led的总的出货量将从2010年的1200亿颗增长到1650亿颗,增长超过40%;而

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222070.html2011/6/19 23:06:00

led封装步骤

然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led路灯与普通灯对比

0/220=230a,它需横截面积为60mm2的铜芯电缆,其单价为120元/米,则其电缆成本为120*3000=36万元,led路灯干线电缆负载流量1=p/u=202*50/22

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222034.html2011/6/19 22:48:00

大功率照明级led的封装技术

层,芯片尺寸为1mm×1mm,p型欧姆接触为正方形,n型欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装工艺几个个步骤

列紧密约0.1mm的间距拉伸至约0.6mm,便于后工序的操作;   点胶:在led支架的相应位置点上银胶或绝缘

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00

专家详解 led技术资料

i时候还差不多,进入1200dpi的时候,真分辨率只有led,而且我们在实验室,研究2400dpi打印头,将来,从理论上来讲,4800dpi也不是没有可能的。3528贴片发光二极

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/221998.html2011/6/19 21:52:00

灯珠g4和g9是什么意思,有什么区别?

子比着两脚的中心点量一下就出来了.4mm和9mm相差很远,随便一量就知道了。 2.对于现在的水晶灯大多是用的g4或者g9的,这两种差别非常明显,最根本的区别是g4的只能做低

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221872.html2011/6/18 23:36:00

[转载]产能逐渐释放 led芯片或演杀价风暴

认,地方政府对mocvd设备的补贴(800万元/台~1200万元/台)是导致国内外延芯片疯狂投资的重要因素之一。veeco大中华区总经理王克扬坦言,“地方政府对mocvd设备的补

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221774.html2011/6/18 20:19:00

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