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a1507、cxa1512、cxa2520 及cxa2530。在两种不同的封装结构下提供不同的流明水准和光学尺寸，拥有最小显色指数(cri) 80和90两种选
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47
香港真明丽集团led封装研发中心刘英杰，许永现等通过自主技术开发yy-8617a/b 系列贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水，该产品由主剂、固化剂二部分组成，a组分为透明液体，b组分
https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122333.htm2012/8/22 16:10:56
台系隆达电子车前灯专用core系列产品除向中国大陆车厂tier1灯具供应商推广外，同时推出可适用于led车灯光源产品的三晶、四晶、六晶封装元件。据悉此次深圳举办的aatif秋季
https://www.alighting.cn/pingce/20170719/151773.htm2017/7/19 10:41:14
真明丽集团封装厂在实验室光效突破160 lm/w的成绩过去四个月后，如今在2012年12月，成功量产了160lm/w日光灯管cob，正式推出领先市场的led日光灯管。这系列日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20121226/121966.htm2012/12/26 10:18:15
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
近日，台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装led，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技（sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79，公司称其适用于各种灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
