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定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
幅下降的主要手段有以下六个： 手段一：发光效率提升，降低实际所需功率 手段二：芯片成本下降 手段三：硅基外延的产业化 手段四：封装规模化及技术革新 手段五：全产业链压缩利润
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/5/23/275845.html2012/5/23 10:26:44
求，体现在环境设计中。在心理学与生理学的
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282486.html2012/7/19 10:31:03
、肯德基，前来就餐的顾客都是追求方便快捷的服务，而业主追求的是更大更快的客户流通，因此整个空间调性都会是欢快明亮的，一般采用简练而现代化的照明形式，建议采用500-1000 ix高
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/9/25/290859.html2012/9/25 22:26:39
乱，这对led照明行业产业的发展和标准制定及检测领域等都会产生了不利的影响。 2010年6月iectc34在芬兰赫尔辛基召开了led研讨会，在讨论很多技术问题的同时，led灯
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292595.html2012/10/8 18:37:10
护装置，其选择型式、特性、额定电流及设定时所需之资料必须陈述。要由使用者提供在地基上的导管，其大小、目的、和位置必须详述。在机械与相关设备间要由使用者提供的导管，电缆槽或电缆支
http://blog.alighting.cn/sinwotest/archive/2013/1/17/308002.html2013/1/17 16:50:47
人类视觉存在对非连续光谱不适应的问题。led照明灯具中红外线对消除视觉细胞产生的自由基、缓解视觉疲劳起着至关重要的作用，而目前大多数白光led的光谱中几乎没有红外线。另外还有一
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/1/28/308852.html2013/1/28 17:31:53
用。 导热填料主要分为两种：一种是导热绝缘填料，如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。另一种是导热非绝缘填料，如炭基填料和各种金属填料等。前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37
日亚化的合作，去年非合并毛利率达19%，非合并营益率也有7%，税後获利达3.36亿元，eps0.62元;光鋐则是锁定利基型的高功率照明市场发展，虽然第4季营运表现相对失色，但前3
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315244.html2013/4/23 10:05:14
约10%，一季度芯片价格降幅在6%-7%，而随着需求转旺，二季度价格降幅预计在3%-5%的正常区间;上游原材料mo源价格稳定，三甲基镓的价格在1.1万元/kg，仍旧处于底
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/24/315366.html2013/4/24 8:54:22
