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喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为

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改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光led光束,曾经开发大尺寸led晶片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光led的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低2

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白光led简史

管)到100lm/W(40瓦的直立式灯管)。办公室或是在学校的场合,大多是100lm/W的日光灯,而在家庭室内的场合 ,60lm/W程度的发光效率,该是可以接受的范围。而目前的“白光

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新时代的led背光元件发展趋势

有的r(红色)、g(绿色)和b(蓝色)3色上,增加了追加了y(黄色)和c(青色)的5色滤光片的面板。在rgb基础上多出y色(黄色)的4色彩色滤光片的面板,和在rgb3色基础上增加

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使用led注意事项

led焊接条件:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸

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基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

8slc84-15功能及封装等完全兼容)的外部i/o端口不够用,所以采用两片cpld,一片专用于行扫描,另一片用于读取双口ram idt7132中的数据并进行列扫描。列扫描电路的功能是

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led应用常用的方法

产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超

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高功率led散热基板发展趋势

d tv背光模块而言,40英寸及46英寸的led背光源输入功率分别为470W及550W,以其中的80%转成热来看,所需的散热量约在360W及440W左右。如何将这些热量带走,有用水

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led驱动电路概述

中,vturn-on 是led的启动电压??rs 表示伏安曲线的斜率??t 环境温度??δvf/δt是led正向电压的温度系数,对于多数led而言典型值为-2v/℃。??从le

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led与荧光粉知识

粉的效率需要较大幅度的提高。第 三种实现方法是在紫光或紫外光led芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉,利用该芯片发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm -410n

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