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少 leD 光源上的电流纹波。 bp2808的cs端采集电流采样电阻rs1～rs2上的峰值电流，由内部逻辑在单周期内控制out脚信号的脉冲占空比进行恒流控制，输出恒流与D5、l
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39.5 200 灯管额定功率（w） 36 12 灯管寿命（小时） 12000 20000（估计值） 光效（lm/
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膜和膜片的要求是： 1， 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2， 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 3， 可做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
流驱动(图5)，此种保护通常应用于室内照明和道路照明。 图4：泰科lvr系列产品用于交流leD照明系统的过流、过温关断保护。 图5：泰
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D照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用
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图 导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q(图11c)和折线603t(图11D)。 图11c截面图 图11D截面图 优势：（1）leD背光模组区
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例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3D示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smD形式的leD封装的厚度可以做到0.7m
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组设置中选出，该组设置包括，但不限于，图8c所示的结构。 图8c截面图 leD封装203/303/603的设置是从一组设置中选出，该组设置包括，但不限于，图8D所示的设
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性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (D) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
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元的厚度“减薄至1.5cm”。 因此，正在下面几方面进行研发： 第一，对现有的侧入式背光模组进行改进。 第二，对现有的直下式背光模组进行改进。 第三，设
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