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日本开发出白色led模块新制造方法

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

飞兆半导体推出全新中压mosfet采用空间节省型封装可优化电能应用

2014年2月13日,许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效,以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx

  https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49

透明柔屏 nanoflex——2021神灯奖申报产品

透明柔屏 nanoflex,为广东沐梵光电有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210303/170793.htm2021/3/3 14:57:20

新海宜白光led芯片发光效率达185lm/w

日前,新海宜(002089)控股子公司苏州新纳光电科技有限公宣布,该公司生产的白光芯片发光效率,达到了185流明每瓦。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122075.htm2013/7/8 16:14:54

一文看懂led灌封胶的分类和其应用

灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高led 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低

  https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16

深度评测:挖掘蓝海市场 红外芯片性能能否堪当大任

元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品,曾“创下全世界发光效率最高的实验室纪录”而引发关注,最近我们拿到20个该型号样品,为一探究竟,我们将样品纳入这一期的测

  https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35

cob+ 模组器件——2016神灯奖申报技术

cob+ 模组器件,为广东科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12

原木时尚——2016神灯奖申报设计类

原木时尚,为康钰、姬旭2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160408/139056.htm2016/4/8 18:33:03

丰田合成推出发光效率达170lm/w的白色led产品

日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色led新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28

照明用高压led发光效率达到162lm/w

11月12日,元光电公布了一项突破性的成果:以高电压(hv)led粒于冷白光可达到162流明/瓦,使 led在照明上的应用更迈进一步。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123203.htm2010/11/15 14:11:48

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