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http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115185.html2010/11/19 10:15:00
为深化设计的，在投标人的资质设置要求中，不允许设置设计资质要求。 5、投标人拟担任本工程项目负责人的人员为建筑工程专业一级或以上级别的注册建造师，持有项目负责人安全培训考核合
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115177.html2010/11/19 10:07:00
benq致力leD液晶显示器经营，近日宣布专业电玩机种3D leD液晶显示器benq xl2410t上市，跨入专业电玩领域。
https://www.alighting.cn/news/20101119/104387.htm2010/11/19 0:00:00
清华同方电视研发部门结合用户的使用习惯开发出三大护眼技术，针对高亮度leD液晶屏对人体有眩光危害、易造成视觉疲劳的问题，研发出滤波自适应技术、防反射涂层、3D动态降噪技术，以位保
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128777.htm2010/11/19 0:00:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 leD封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和a、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
倍)，更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
D直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-leD需要金线焊机） D)封装：通过点胶，用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
亮红、黄光，整颗leD器件亮度均由提升且黄光导致的亮度提升高与红光，由此可分析出黄光晶片对提升产品的发光效率有较大帮助。 图5 如上图5所示，通过改变红色晶片的电流，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
