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leD芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

倍),更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

leD生产工艺及封装技术

D直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机) D)封装:通过点胶,用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率leD封装技术分析

亮红、黄光,整颗leD器件亮度均由提升且黄光导致的亮度提升高与红光,由此可分析出黄光晶片对提升产品的发光效率有较大帮助。 图5   如上图5所示,通过改变红色晶片的电流,

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

光通量衡量发光效率的一个指标

样管芯的leD5mm的mcD值就没有10mm的mcD值大(我这里避免使用亮度一词,因为意义太容易模糊了),原因是10mm的聚焦好、光点小。实际它们发出的光通量显然是一样

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

leD灯的十大优点

用leD恒流工作,是把交流电直接转换为直流电,有效减leD灯光晒衰,启动快,无闪烁,保护眼睛。5.无蚊虫烦恼:leD日光灯不会产生紫外光、红外光等辐射,不含汞等有害物质,发热少。因

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

荧光粉在芯片使用中的作用

时,易发生温度猝灭和老化,使发光效率降低。此外,高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上,折射率大于或等于1.85,而硅胶折射率一般在1.5左右。由

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

晶电艾笛森合作共抢leD照明市场

艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻leD照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露,艾迪森目前已与晶电合作,2011年将会在室内照明有大突破,同时leD封装产能也将扩增1.

  https://www.alighting.cn/news/20101118/117161.htm2010/11/18 11:29:53

俄罗斯节能灯使用比例仅4% 市场潜力巨大

据俄罗斯某网站11月12日报道,据调查,最近几年全球leD光源市场增长速度达到25-30%,专家预测,在未来5年,年增长速度将达到17-22%,而且这是最悲观的预测。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/93506.htm2010/11/18 10:45:04

关于leD灯具未来的发展方向--模组化leD---市场标准化

西编写到iec标准里面去呢。到那时候我们就只能按照标准走。   做灯饰的都知道mr16吧 都知道gu5.3的底座吧 好好看看iec的标准上面写着ge专利。所以告诉大家这个世界上是

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114859.html2010/11/18 0:33:00

leD结温产生的根本原因及处理对策

高。D、显然,leD元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料,因此p—n结处产生的热量很难通过透

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

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