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leD产业发展现状及趋势分析

 1996年;中国开始实施“绿色照明工程”;   2003年,中国正式启动半导体照明产业工程,对城市交通信号灯大规模置换;   2004年,中国先后成立了深圳、厦门、上海、南昌、大连

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00

大功率leD封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光leD芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率leD封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光leD芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

汽车leD灯的强势和未来发展

w。海拉亦预测:在今后的3-5年间,发自同样功耗芯片的leD光强度将会提升50%。此事不仅意味着leD灯具将更加明亮,而且体现了其能耗的削减,从而改善整车的燃油经济性。   据估

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00

leD在室内照明的应用和前景

效迅速提高:到现在,产品的实用光效可达70~90lm/w,据报导,美国实验室数据达160lm/w,而用还有增加的趋势,预期在未来3~5年,实用光效达到150~200lm/w是可

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

发光二极管照明灯具封装创新探讨

个芯片就会影响散热。对于制造leD照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。   目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

增安型灯具(防爆灯具)的安全要求

常见的防爆灯具主体结构通常有两种防爆型式:隔爆型“D”和增安型“e”,增安型灯具具有与隔爆型灯具相同的安全裕度,并且更符合其照明灯具的产品特性,具有更高的性价比。

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109793.htm2010/11/20 17:19:44

气体膜分离技术的应用原理与气体膜分离的发展方向

x membrane)。该膜分为两种:一种是含吸附剂的聚合物,如silicalite-ca,其co2/h2的选择性为5.15±2.20(ca膜选择性为0.77)。另一种是含聚乙烯醇的硅橡

  http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00

leD道路照明工程技术规范

本规范的主要内容是:1.总则;2.术语;3.照明标准;4. 芯片、灯具及其附属装置选择;5. 照明方式及设计要求;6. 照明供电及控制;7. 节能标准和措施;8. 施工及验收。

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109820.htm2010/11/20 14:04:16

苏州leD节能灯 打造低碳生活 创造绿色财富

前有上百万支节能灯,液态汞侵入土壤,会污染地下水,一支节能灯灯管平均含有0.5毫克汞,渗入地下就会污染180吨水。节能灯若作为普通垃圾处理,粉碎后运到垃圾填埋场,废旧节能灯将向周围空

  http://blog.alighting.cn/yexinled/archive/2010/11/19/115262.html2010/11/19 15:49:00

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