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过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
led芯片大厂美商旭明光电先前推出新产品ev-led，此系列产品透过外延片工艺的精进，量产分布的亮度提升了百分之十与顺向电压降低百分之八。这两项研发成果能另封装厂于350 毫安驱
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/19/308071.html2013/1/19 8:53:31
相对传统光源，led具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质，在这众多的优点中，潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键，这使得led有
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
友达光电首次大规模将其绿色创新成果于美国国际资讯显示学会 (society for information display, sid) 举办的年度展览中展示，其中包括多项以节能为诉
https://www.alighting.cn/resource/20080516/128595.htm2008/5/16 0:00:00
led行业迎来了发展良机，行业变革，企业如何抉择，才能紧跟行业发展，在市场中占据有力位置?新世纪led记者特邀深圳市超频三科技有限公司董事长杜建军先生来畅谈企业发展大计。
https://www.alighting.cn/news/20130604/85357.htm2013/6/4 18:09:03
5月14日，夏普对外公布了2012财年财报，随着这份财报公布的还有夏普高层的人事变动：现任董事长片山干雄将离职，现任总裁奥田隆司将担任无代表权的夏普董事长，而新任总裁由现任副总裁高
https://www.alighting.cn/news/20130627/112649.htm2013/6/27 9:33:28
国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。在当前机遇下，自主创新显得尤其重要，深圳大学建筑与城市规划学院赵海
https://www.alighting.cn/news/20121023/n293344982.htm2012/10/23 17:18:31
2010中国led产业调研报告：本报告分为上游、中游和下游三个篇章，上游主要分析大量资本的进入对led上游产业的发展，分别从材料技术的改进、市场供货、外延片、芯片等方面分析;中
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/13/151756_83.htm2011/4/13 15:17:56
2004年5月南昌国家高新区被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。该基地已初步形成了以晶能光电、欣磊光电等公司的外延片芯片为上游产业;欣磊光电、联创光电等公司的器件封装
https://www.alighting.cn/news/2014528/n036962595.htm2014/5/28 13:42:41
随着led外延片、芯片、封装应用技术的不断提升，凭借led高效、节能、环保耐用、长寿、控制灵活等特点，led已越来越得到在各种涉及照明领域里的普及应用。目前，国内市场可以批量生
http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/10/24/9207.html2008/10/24 15:18:00
