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广技术专家、上海晶丰明源半导体有限公司市场总监颜重光就bps室内和商业照明led驱动技术进行了分析，让在场的led灯具设计师了解了驱动电源的设计技术和本土集成电路设计公司电源芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/11504_74.htm2011/6/12 11:50:04
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
本文简单扼要的介绍了在led的封装过程中，如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32
led怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺，led导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127604.htm2011/5/17 13:32:57
近期有研究机构找到led技术效率低下的根本原因；也有机构发明了提高绿色led发光量的制造方法；编辑就市场技术热点进行探讨、解读，分析led光衰的成因，以及影响led光衰的相关因素，
https://www.alighting.cn/resource/20110512/127628.htm2011/5/12 18:41:49
科锐光源cree xlamp 4550 leds详细解读。
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/172824_71.htm2011/5/6 17:28:24
