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高亮度led的结构特点和应用

50% 的时间。过流和过热条件会加快 led 寿命终止,因此多数器件制造商建议 oem 仔细控制 led 的能源。这些特性暗示,为了达到 led 在汽车 chmsl 或尾灯组件

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led驱动器探讨

会导致led电流的变化。如果额定正向电压为3.6v,则图1中led的电流为20ma。如果电压变为 4.0v,这是温度或制造变化引起的特定压变,那么正向电流则降低到14ma。正向电压变

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白光led照明时代来临日本发表量测标准

的准则,作为未来照明用白光led的量测标准,这些规格编号包括了照明协会技术的jies 009、日本照明委员会的cie s001、日本照明器具工业会规格的jil 9003,和日本电

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散热问题持续困扰高功率白光led的应用

得高多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改良,和覆晶的构造,在晶片表面进行改良,来达到50lm/

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喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为

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改善散热结构提升白光led使用寿命

级产品高600c,利用传统rf4印刷电路板封装时,周围环境温度400c范围内可以输入相当于1.5w电力的电流(大约是400ma) 。所以lumileds与citizen使采取提高接

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关于发光二极管和半导体照明的探讨

以到100lm/w,绿色led也可达到 50lm/w,单个led的光通量可达到几十流明。尤其是近年来高光效、高亮度的白光led的开发成功,使得led在照明领域的应用成为可能。自爱迪生

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基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

以扩充了单片机缓存区大小,采用了8k字节的外部静态ram 6264。1.1 双口ram的应用采用双口ram是本设计的一个主要特色。一般的ram(如6116)只有一套地址总线、数据总

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细数led生产中的静电问题

ledlamp生产过程中很多工序都会产生静电.对产品质量产生影响,严重则会击穿.1.刺晶,刺晶笔与支架间的冲压,支架与点胶机的摩擦.2.灌胶.胶体与模具间的摩擦,(胶体本身的稠与

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led驱动电路概述

据需要改变负载led阵列形式和led个数,得到不同的输出功率。同时该驱动电路也克服了因输入电压,环境温度等因素而led灯光的颜色易变动等 弊端,功率因数达到0.9以上,thd可做到2

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