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leD灯珠使用注意事项

压,vf为leD驱动电压,if为顺向电流   五、leD焊接条件   1.烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

内置电源leD日光灯的缺点和问题

要增加30%的热量,也就是说一共有10.4w的功率无法散发出去。使得leD的散热又增加的一份困难,或者说,使得leD的使用寿命也更加缩短。而且,电源的长度大约为灯管长度的五分之一,电

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新世代的leD照明调光设计

、打字、制图、诊疗室都要有1000 lux照度。   (2) 一般照明 -- 办公室、教室、量贩店、一般店面、咖啡店、快餐馆、工厂、生产线,则要有 300-800 lux。  

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几种前沿领域的leD封装器件2

艺和严格的品质管控,使得leD器件的失效率在正常工作3000小时内小于30 ppm,达到国际同类水平。   红绿蓝配光一致性方面,通过优异的电脑光学设计软件及对封装特性的透彻了

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

图7所示(注:荧光粉、硅胶比例,荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致): 图5-6 红、绿、黄色荧光粉混合封装后激发光谱能量分布图 图5-7 红、绿、黄色荧光粉分层封装后激

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

值可达到80,而黄色荧光粉c封装出的leD 显色指数最大值可达到85。其光谱能量分布图分别如图1、2、3所示: 图5-1 红色荧光粉激发光谱能量分布图 图5-2 绿色荧光

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图   (2)两种荧光粉的荧光胶封装   两种荧光粉的封装,本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

2 光通量衰减 5%/1000h ≤5%/1000h 表2-1 项目研究的预期关键技术目标   ( 2 ) 方案设计:   甄选物料   晶片:发光颜色,发光波

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响2

三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率leD显色效果的主要因素权重分析情况   四、 关键要素甄选和试验过程   通过上述权重分析,可以知道影响大功率leD

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leD封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2

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