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leD封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50v以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前leD封装工艺中的各种生产不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

leD封装工艺常见异常浅析4

将支架填满,导致部分空气堵在碗杯而形成气泡。(目前产线胶水的使用时间在2.5-3.5小时左右)   3、 小结:气泡不良主要是第一次粘胶后,胶水还未完全从支架碗杯边沿流向支架杯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对leD产品的影响2

10% 1% 0.08% 0.05% 0.01% 支架白斑 / 0% 具体见图片1-2 0% 具体见图片3-4 0.1% 具体见图片5-6 0.6%

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

白光leD在室内照明日光灯管中的应用1

司,是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于pi在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

白光leD在室内照明日光灯管中的应用2

盏t型灯管,每天使用16小时,每根灯管每小时耗电0.05度,那么它每年的用电量是:0.05×5000×16×30×12=1,440,000度。而本方案的耗电是普通t型日光灯管的三

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00

独家:leD 照明灯具设计方案(详细步骤)2

管可向 bp2808 提供工作电源,此时电阻 r15-17 上通过的电流将大大降低,因而总的系统功耗也大大降低,系统效率得到明显提高。专利的源极驱动电路由mos 管 q1、D6、r

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

t8荧光灯与leD管灯用于商业照明的经济技术分析

为1200mm的t8荧光灯与某型leD管灯进行分析(均为暖白光),见表1。 参 数 t8-36w leD-12w 售价(元,含镇流器)

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式leD封装挑战和解决方案2

焊的变体,针脚并不是终端,在其上又进行了线圈-针脚复合,以完成链式引线键合组。图3显示了利用引线键合机进行链式焊接,设置一个球-线弧-中间针脚-线弧-中间针脚-线弧。最后是一个线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

leD路灯大功率电源采购五大原则

统路灯,国内一二线城市也已大量投入使用。   leD路灯主要用于室外环境,要长年经受风吹雨淋、雷鸣电闪的恶劣环境,外界气温最高时可达50℃,而最低时也有可能达到-40℃。le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00

独家:leD 照明灯具设计方案(详细步骤)1

围内,bp2808 可以驱动从 3w 到36w 的 leD 光源阵列,因此广泛应用于 e14 /e27 / par30 / par38 / gu10 等灯杯和 leD 日光

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