站内搜索
d,但这种做法在2011年初的时候还是一个不错的题目,但到了去年第三、四季度,随着led产能需求和蓝宝石衬底制造的产能扩张,去年底蓝宝石的价格与去年初相比已降低了一半以上。例如,去年
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/13/263998.html2012/2/13 10:27:30
与国际先进水平的差距不断缩小。封装技术接近国际先进水平。金属有机源、蓝宝石衬底技术取得突破,并大规模应用。产品应用领域从较为成熟的指示显示、景观照明、中小尺寸液晶屏背光源等领域,向
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263561.html2012/2/3 11:39:22
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜,而晶能认为,基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力,并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led,晶能光电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
由于蓝宝石基板的导热係数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
性,提高了芯片寿命。2)键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温,可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子,会降低效率。 迄今为止,hbled通常采用两种主要技术制成:ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
据高工led 产业研究所调查,一些中大功率的led芯片已经开始涨价,蓝宝石材料也出现短缺,对于大功率led芯片严重依赖进口的中国企业来说,并不是一个积极信号。目前led主流芯片制
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262709.html2012/1/29 0:39:12
样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或sic,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262704.html2012/1/29 0:38:54
法在蓝宝石衬底上生长的蓝色gan基led外延片,外延片为多量子阱结构。芯片制造中,n欧姆接触电极采用ti/al/ti/au结构,p欧姆接触电极用氧化ni/au透明电极,焊线电极
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55
对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42