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led节能灯的分类

有有些厂家选用恒流电路,比较草帽型led,贴片led散热稍好,有导热基板,在合作铝基板,能将一有些热量导出。可是因为仍是无视的led的热量,许多中功率贴片led 节能灯,没有散热

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319126.html2013/6/14 11:08:05

解析led照明产业在深圳的发展现状

成了电子元器件、安防电子和电脑、mp3、手机等数码消费类产品的电子信息产品的集散地。“深圳led国际采购交易中心”的成立将形成产业优势,产品从上游的材料、外延和芯片到中游的封装,再

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/13/319071.html2013/6/13 11:06:43

led光衰的原因

衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關係!&nb�p/:��� @�

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319005.html2013/6/10 16:30:31

led光衰的原因

衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319003.html2013/6/10 16:29:47

led光衰的原因

衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319002.html2013/6/10 16:29:11

中国led之殇:会否重蹈光伏覆辙?

快挑战。  澳洋顺昌 也于日前公告,公司拟以5.12元/股定增1亿股募资约5亿元,用于投资led外延片及芯片产业化项目(一期)。根据澳洋顺昌公布的定增预案,led外延片及芯片产业化项

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

昌辉照明解析led热学指标

1、 热阻rth:热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时,芯片表面每耗散1w的功率,芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21

led产品的农村新发展之路

本年年初以来,led照明下流运用商场需要超出预期继续疾速添加,直接股动了上游外延芯片产能和中游封装的疾速消化,有些公司乃至呈现了上一年稀有的订单排队表象。工业链各环节多家公司2

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318889.html2013/6/7 14:25:33

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