检索首页
阿拉丁已为您找到约 33021条相关结果 (用时 0.2460132 秒)

改善散热结构提升白光leD使用寿命

则相对降低20~30%,换句话说白光leD的亮度如果要比传统leD大数倍,消费电力特性希望超越萤光灯的话,就必需先克服下列的四大课题,包括,抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

此粘着这类保险丝的产品在北美可获得销售许可。不过,尽管iec 127-4标准概述了通用模组型保险丝(umf)的技术规格,但目前市场上尚无得到任何iec代理机构认证的表面粘着型保险

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

新材料解决leD发热 效率比传统高四成

形下,常因无法迅速传热至散热器导致leD受损。 冶炭纳米公司自行实验显示,与一般传统导热胶比较,冶炭纳米导热胶在30秒内的导热效能高于传统导热胶40%以上,这对于发展10瓦以上

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00

晶能光电:硅衬底leD芯片产业化初见成效

晶能光电(江西)有限公司董事长江风益: 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底leD芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域,晶能光电创造性发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oleD的关键零组件及材料

比一般lcD的厚度减少许多,而且pleD的驱动电压仅3-5伏特,反应时间也几乎为即时,符合动态影像的显示需求,另外,pleD不需经过薄膜制程,故投资成本较低,量产后的平均成本不

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oleD生产用的主要原材料

合物 ,主要是三芳胺衍生物。tpD:n,n′-双(3-甲基苯基)-n,n′-二苯基-1,1′-二苯基-4,4′-二胺npD: n,n′-双(1-奈基)-n,n′-二苯基-1,1′

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

可变色温hiD氙气灯将成改装车灯主流

比发达国家迟2-3年)。特别是部分销售hiD商家的短视行为,无引导消费者正确安装hiD氙气灯,使国内市场人们接受hiD车灯要慢于国外市场。 下面我们探讨一下怎样才能正确改装hi

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00

leD用yag:ce3+荧光粉的研制

等原料混合均匀,放入刚玉坩埚中,在一定的还原气氛下,于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

leD灯带采购商询盘4要点

盘的经历来列举一些常规参数:   1)leD灯带色温:色温的定义是“指将一标准黑体加热,温度升高到一定程度时颜色开始由深红-浅红-橙黄--蓝,逐渐改变,某光源与黑体的颜色相同

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00

leD银胶的作用及用途

银胶的作用:固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份:银粉占75-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00

首页 上一页 1916 1917 1918 1919 1920 1921 1922 1923 下一页