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高压贴片电容节能灯专用电容

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  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227842.html2011/6/27 10:40:00

[原创]浅析全球led照明产品检测认证及技术贸易壁垒应对策略

求),iec/en62031(led模块通用安全要求)iec/en:61000-3-2(单相输入电流≤16A设备谐波电流发射限值),iec/en:61000-3-3(低压供电系统中电压波动和闪

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/11/229393.html2011/7/11 11:04:00

[转载]大功率led透镜知识

效收集chip的所有光线并可得到如160度、140度、120度、90度甚至60度(不同需要)的出光角度; c. 一次透镜多用pmmA或硅胶材料。2.二次透镜 A .二次透镜与le

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00

白光led与荧光粉之特性探讨

于2007年9月所公布有关固态光源灯具设备的“能源之星(energy StAr®)”规范,其中A类要求(neAr-term ApplicAtionS)系根据不同的灯具设备及应用(

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00

高功率led散热基板发展趋势

块;其工作电流由早期20mA左右的低功率led,进展到目前的1/3至 1A 左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化由于高亮度高功率le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

led的封装技术

、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装结构及技术

多功率型led的驱 动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

功率型led的封装技术

品,由于对封装和芯片进行改善可在更高的驱动电流下工作,在700mA 电流工作50000 小时后仍能保持70%的流明,在1A 电流工作20000 小时能保持50%的流明。oSrAm 公司

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

知,当正向电压超过某个阈值(约2v),即通常所说的导通电压之后,可近似认为,if与vf成正比.表1是当前主要超高亮led的电气特性.由表1可知,当前超高亮led的最高if可达1A,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00

led照明灯发展概况

最高挡可达107~114lm(其功率为0.35A×3.3v=1.15w,其发光效率为93~99lm/w),典型的发光效率是80lm/w,而发展的目标是200lm/w。表1列出目前各

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230082.html2011/7/18 23:23:00

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