检索首页
阿拉丁已为您找到约 13676条相关结果 (用时 0.0124453 秒)

基于高功率led驱动电路的背光和照明应用

lt3474和lt3475是具有宽pwm调光比的高电压、高电流、单信道和双信道降压型led转换器,能够以高达1a和1.5a的电流来驱动一个或多个led,以使每个led获得80流明至

  https://www.alighting.cn/resource/20120417/126606.htm2012/4/17 10:39:29

功率与led驱动电源电路保护应用

led照明是一个高速成长的新兴场,led灯具的可靠性和散热性问题是led制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴片型芯片保险丝在led照明系统的保护方案——当

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51

功率型led中的光学与热学问题

由于iii族氮化物的p型掺杂受限于mg受主的溶解度和空穴的较高激活能,热量特别容易在p型区域中产生,这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;led器件的散热途径主要是热传导和热对

  https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54

驱动高功率led照明应用的一种新方法

一种简单的方法是,使用一个能够将电源电压转换为 dc 输出电压(例如:12 伏或 24 伏)的电源;然后,让并联 led 串在这个电源下工作,并在每个串中使用电阻器来调节电流。这是

  https://www.alighting.cn/resource/20110615/127502.htm2011/6/15 17:02:23

功率led关键技术mocvd最新进展

由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方面

  https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00

可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用

目前led封装基板散热设计,大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,led芯片整体产生

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

交流直接驱动的可调光大功率led照明系统的设计

随着led技术的不断发展,led照明开始普及。led光源是低电压、大电流工作的半导体器件,需提供合适的直流才能正常发光。我们日常照明使用的电源是工频交流,所以led照明必须使用降压

  https://www.alighting.cn/resource/20160707/141729.htm2016/7/7 14:38:03

led显示屏电源与功率的计算方法

1、点间距计算方法:每个像素点到每一个相邻像素点之间的中心距离;每个像素点可以是一颗led灯[如:ph10(1r)]、两颗led灯 [如:ph16(2r)]、三颗led灯[如:ph

  https://www.alighting.cn/resource/20160920/144336.htm2016/9/20 10:24:45

东莞勤上光电大功率led路灯获金桥奖

记者从3月29日在北京人民大会堂召开的中国技术市场协会年会上获悉,东莞勤上光电股份有限公司和清华大学共同研发的大功率led路灯项目获得第三届“中国技术市场协会金桥奖”。

  https://www.alighting.cn/news/2008331/V14877.htm2008/3/31 10:09:37

雪莱特大功率紫外线杀菌灯获奖(图)

近日,雪莱特污水处理厂荣获专用大功率紫外线杀菌灯及配套电子镇流器的研制及产业化提名奖。

  https://www.alighting.cn/news/20081110/V17861.htm2008/11/10 10:44:15

首页 上一页 191 192 193 194 195 196 197 198 下一页