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去，交流市电入口接有 1a 保险丝 f1 和抗浪涌/雷击的压敏电阻 vz1;之后是 emi 滤波器，由 ld1、lc1 和 cx1、cx2 组成;db1 是全桥整流器，内部是 4 个高
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为1200mm的T8荧光灯与某型led管灯进行分析(均为暖白光)，见表1。 参 数 T8-36w led-12w 售价（元，含镇流器）
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作模式。复用dim 引脚可进行led 模拟调光、pwm 调光和灯具系统动态温度保护。 bp2808 采用sop8 封装，如图1所示。bp2808管脚功能描述如表1：
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
膜和膜片的要求是： 1， 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2， 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 3， 可做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
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，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
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图 导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q(图11c)和折线603T(图11d)。 图11c截面图 图11d截面图 优势：（1）led背光模组区
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起驱动电路的过电流驱动，驱动电路有可能发生短路损坏或有短路故障导致的过热损坏。led器件本身的失效主要有以下几种情况。 1.瞬态过流事件 瞬态过流事件是指流过led的电
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例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smd形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
优势：（1）比较薄。 （2）led背光模组可以区域控制。 3.2、薄型的带有网点的直下式led背光模组 反光片上带有网点的直下式led背光模组的一个实施例：设
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