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质外延技术,如在硅片 上外延gaas和Inp等,不仅成本较高,而且结合介面的位元错密度也非常高,很难形成高品质的光电子集成器件。由于低温键合技术可以大大减少不同材料之间的热失配问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
