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2013ls:晶能-上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由晶能光电(江西)有限公司的孙钱/博士、外延研发副总裁主讲的关于介绍《上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07

牺牲ni退火对gan基发光二极管p型接触影响的研究

本文通过在发光二极管(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

为什么要用单晶做芯片

是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是,半导体工业产品包括多晶、单晶(直拉和区熔)、外延片和非晶等,其中,直拉单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

转移基板材质对sigan基led芯片性能的影响

在si上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

蓝宝石等led材料的选择比较

材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,材料决定了半导体照明技术的发展路线。

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37

sigan基蓝光led老化性能

报道了芯片尺寸为500μm×500μmgan基蓝光led在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36

led芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic上gan基led专利技术。因此,研发其他上的gan基led生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

半导体工艺和流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和流程简介》,从半导体的角度去讲解,以及led的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

gan基ledn极性n型欧姆接触研究

在sigan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32

灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石或sic上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

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