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失效led产生光衰及蓝光现象的可能原因：封装材料热膨胀系数不一样，led所使用荧光粉散热性能不好，产生大量热量聚集于led内部，导致内部温度过高，使led内部不同层间出现断裂或裂
https://www.alighting.cn/resource/20161221/147015.htm2016/12/21 10:12:44
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
会议期间，智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件，散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，led光源已出现在传统照明等领域，但led光源尚存在很多没有解决的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55
目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
我会从一个20年来从事过封装/应用/灯具/电源等行业的跨led市场，研发，销售等部门“局外人”等角度(此处“局外人”是不站在单一角度看，而是从多角度衡量)逐步帮大家梳理。今天我先
https://www.alighting.cn/resource/20160918/144265.htm2016/9/18 9:58:14
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
就在今天，在行家说app上看了几篇关于cob的文章《适合做射灯?cob到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完cob后，我也说几句》，作为一名专利分析人员实在是憋不住了……
https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51
