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十大提名之人物篇:林秀成——三安光电

随着安徽三安一期建设的全面达产及二期建设的稳步推进,2013年公司将形成年产led外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产规模,以适应国内半导体照明行业发展和行业替代的需求,

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/7/318865.html2013/6/7 10:34:38

led工矿灯灯罩材料的选择

量,还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热,有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问,热量传递的界面有必要要少,热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势,将来led工矿灯能够选用铝基

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37

昌龙照明总结led照明行业中存在的问题

但同一色区同一批led 中仍然存在差异,而这差异仍逃不了肉眼的挑衅.  2、led 绝缘问题  (这里所说的绝缘指散热基板对led 的正负极而言)不敢说我们是最先发现led 的绝缘问

  http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/3/318638.html2013/6/3 18:38:29

选购大功率led灯时应避免的误区

度段的范围,一个封装厂很难准备全部客户需要的各种形式和种类的led。所以问题的 关键又回到mocvd的外延工艺过程,如何生长出所需波长及亮度的led外延片是降低成本的关键点,这个问

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318635.html2013/6/3 17:24:38

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led发展编年史

管。1993年,在日本日亚化工(nichia)工作的中村修二成功把氮渗入,造出了基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟氮化镓(inGaN)、具有商业应用价值的蓝光led。有了蓝

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318631.html2013/6/3 17:22:44

什么是欧式灯

命拼打的中青年企业家,他们积累了大笔财富,消费没有独立主张,跟欧式的风也将成为他们的趋势。 欧式灯概念的外延非常广泛,目前流行的主要是锻打铁艺、树脂、全铜等类型产品。跟普通照明产

  http://blog.alighting.cn/yunshideng/archive/2013/6/3/318613.html2013/6/3 14:33:30

led照明产业为达目的已开始向申请专利进军

近年来,随着led灯具行业的迅速发展,led照明产业规模越来越大,国家非常关注led上中游产业,并大量投资扶持led产业的发展。但事实上外延及芯片领域投入的科研成果比例或进展速

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/29/318144.html2013/5/29 10:38:28

从表面看实质:目前我国半导体照明产业的专利分析

度在不断增加,速度在放缓,尤其是原始创新已变得较为困难,在半导体照明产业想继续做出具有一定新颖性、创造性的新突破越来越困难,即使在产业的上游外延片、芯片等领域,原始创新的积累已基本完

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/28/318102.html2013/5/28 21:00:54

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