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片级封装、外延片级封装以及系统级封装将成为主流。外延片凸块封装也已经初具雏形。硅穿孔技术已经应用在图像传感器上并已经量产。在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
新快报讯 据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97237.html2010/9/16 15:07:00
景看好的路灯照明等领域。 而目前国产led外延片和芯片的发光亮度、效率、抗静电能力及品质控制水平与进口产品相比都差距巨大,国产led芯片的大多数应用在中低端的产品中，而85
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246942.html2011/10/20 17:51:11
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252845.html2011/11/14 16:56:11
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258436.html2011/12/19 10:47:08
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261618.html2012/1/8 22:01:56
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263235.html2012/1/29 23:41:21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267915.html2012/3/15 21:05:14
