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贴片led的基板是什么材料及它的特点

的主要特点如下: 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00

led绿色照明驱动芯片选用技巧

3之后的消费电子市场的超级海啸! led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。 1.led高节能:直流驱动,超低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

led滴胶基础资料

外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+0.05mm)元件与pcb之间的间隙。 最

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改善散热结构提升白光led使用寿命

+1850c,比其它公司同级?a品高600c,利用传统rf4印刷电路板封装时,周围环境温度400c范围内可以输入相当於1.5w电力的电流(大约是400ma)。所以lumileds

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝属于外形小巧类表面粘着元件,可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝(smf)的典型封装尺寸为1206(3.2x1.6mm)和0603(1.6

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oled的关键零组件及材料

c。以材料需求面来说,tft-lcd需要玻璃基板、背光板、偏光板、彩色滤光片及液晶材料等,总计加起来的面板厚度约近1公分左右,但oled的材料则仅包括1片约1.3mm的玻璃基板以及小

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oled生产用的主要原材料

: ag(10: 1),li:al (0.6%li) 合金电极,功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点:提高器件量子效率和稳定性;能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c.层状阴极

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光子晶体led入主液晶电视背光

管它能产生深亚微米尺度的光子晶体图形,但绝大多数的led晶片厂中都没有这种昂贵的设备。 led入主液晶电视背光 图1.(左)感光纳米压印光刻的主要步骤包括:使用透明的石英模板压制晶

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led用yag:ce3+荧光粉的研制

辉(<0.1μsec)特性和亮度特性。后来,在70年代被应用在高压汞灯中,主要用来提高高压汞灯的显色性。进入90年代后,该荧光粉成为蓝光led晶片首选的荧光材料,由于在led器件中

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led灯带采购商询盘4要点

时,我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。”光源色温不同,光色也不同:  色温在3300k以下,光色偏红给以温暖的感觉;有稳重的气氛,温暖的感觉.,通称暖色温。   色温在300

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