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行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
管。1993年，在日本日亚化工（nichia）工作的中村修二成功把氮渗入，造出了基于宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）和铟氮化镓（inGaN）、具有商业应用价值的蓝光led。有了蓝
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317133.html2013/5/14 10:41:23
热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。 4、驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05
长的态势，外延芯片投资占比明显下降，而应用投资却大幅提升，进而成为半导体照明投资最为集中的产业环节，封装投资次之。大量资金涌入半导体照明产业，推高了行业发展的速度，同时引发了人们对投
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/5/13/317078.html2013/5/13 11:54:36
见，具体公示和征求意见时间为1月5日至16日。 招商“中间人”也可享最高百万元奖励 在促进led项目投资上，《意见》共提出6项具体办法，其中规定对led产业链外延、芯片、封装、应用、
http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/11/317020.html2013/5/11 23:49:05
营装备、材料、外延芯片、封装、应用、电源的企业。初步看来，竞争比较小的还是材料厂家。不过早些年让日本、美国材料厂家赚了个盆满钵满，现如今环氧、硅胶厂家雨后春笋般出现，价格降幅已经接
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
晶(flip-chip)封装。该产品只用了可以保持原先基板的覆晶技术，cree将sic外延基板打薄后，对其背面进行表面处理(texturing)，以增加取光效率。对基板进行表面处
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
、大连、深圳、中山、芜湖、蚌埠、扬州等地建立了led生产和科研基地，涉足led外延片、芯片、封装、应用等全产业链，成为国内最具规模和技术领先的led企业。金州新区与德豪集团的合作由
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316602.html2013/5/6 10:25:47
求，蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中，硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
