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性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
据高工led 产业研究所调查，一些中大功率的led芯片已经开始涨价，蓝宝石材料也出现短缺，对于大功率led芯片严重依赖进口的中国企业来说，并不是一个积极信号。目前led主流芯片制
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233063.html2011/8/19 23:50:00
样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或sic,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233061.html2011/8/19 23:49:00
法在蓝宝石衬底上生长的蓝色ｇａｎ基ｌｅｄ外延片，外延片为多量子阱结构。芯片制造中，ｎ欧姆接触电极采用ｔｉ／ａｌ／ｔｉ／ａｕ结构，ｐ欧姆接触电极用氧化ｎｉ／ａｕ透明电极，焊线电极
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232804.html2011/8/19 0:06:00
浆，从而可获得较为理想的散热效果(锡的热阻约为1 6 ℃·w-1)。2 esd静电保护我们实测发现，以sic为衬底的ingan抗esd能力(人体模式)可达1 100v以上。而一般以蓝宝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
致led产品供应过量。 对此，led芯片制造商表示，led产品的过量供应将会遏制该产品的价格上涨过快，并且有助于解决蓝宝石基板（sapphire substrate）的短缺问
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/8/232048.html2011/8/8 21:11:00
光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
设到投产大概需要一到两年。” 除供应偏紧外，制作芯片的衬底材料价格持续上涨也是市场流传led芯片即将涨价的一个重要原因。有数据显示，7个月来，需求上升已经推升蓝宝石衬底材料上涨
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
用的氧化铝(蓝宝石)基板技术不同;李豫华表示，矽基封装led在散热方面优于蓝宝石基板，但目前售价也高于蓝宝石基板的产品。 2011年第1季在大厂cree上游产品带头降价的效
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
