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大功率led封装以及散热技术

1MM2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

1MM2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

探讨照明用led封装如何创新

以规模化生产,一致性好,led灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

大功率led封装以及散热技术

1MM2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

探讨照明用led封装如何创新

以规模化生产,一致性好,led灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:led英才网  1能透过光线,厚度在0.1----0.5MM之间,荧光粉均匀,外观平整。  2光转化效率要高,稳定性要

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

大功率led封装以及散热技术

1MM2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

房海明---led路灯全新设计方案

高;散热片的尺寸大(即路灯尺寸大),重量沉(十多公斤),散热成本高居不下。 2、制造生产方面问题 a、散热片整体结构尺寸大,无论采用铝热压铸还是铝挤出成型,散热肋片的厚度不能薄(2m

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27

led照明功在当代利在千秋

近pn结面数μm以内产生。理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度eg有关,即λ≈1240/eg(MM)式中eg的单位为电子伏特(ev)。若能产生可见光(波

  http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/7/17/282167.html2012/7/17 11:31:23

彩熠奥运

 (4)色彩还原性  选用意大利生产的色片,该公司生产的色片波长控制在±3纳米的误差范围之内, 基片采用厚度为1.1MM的 borofloat玻璃,耐温达400-450℃,为保证灯

  http://blog.alighting.cn/daode_ning/archive/2012/8/2/284001.html2012/8/2 17:47:16

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