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3MM厚铜排将这三处焊接在一起,用16m2绝缘铜芯线焊上引入室内为干线.(3) 坑内施以适量木炭粉和工业盐,以增加土壤导电性,填埋后用接地电阻测试仪测量,接地电阻应小于4ω，且每
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179631.html2011/5/19 0:20:00
构设计与工艺制造。该显示器像素尺寸为0．35×0．28(MM)，像素密度达10．21个／MM2。要求封装的成品电路具有气密性，且led阵列（显示屏）部位对不同波长（λ）的白光透光率（
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
相底版/真空抽气曝光工艺，其影响曝光成象质量的弊端则是无可克服的。在制造分辨率（或称精细导线线径）为0.075(0.050MM的pcb的工艺过程中，我们是否可以彻底摒弃照相底版和精
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00
b宽度已达600MM，且不同规格的设备已成系列化，因此选择余地较大。由于印制板的不同，对设备传动系统的要求也不同，考虑时要兼顾。 3、传动系统 传动系统主要包括传送方式、传
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb)，cob技术目前已有厚度仅0.3MM的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
随 着环境温度的升高光强会减小)。通过改变串联电阻的阻值能够将光强调节至所需要的强度。对于5MM直径的标准led,图1给出了其正向导通电压(vf)与 正向电流(if)的函数曲线注意le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229889.html2011/7/17 23:00:00
筑物和设备地20米以外。(2) 埋设方法:为保证接地的可靠,致少应有三点以上接地,即每隔5m挖1.5m深以上坑,将2m以上铁管或角铁打入坑内(即角铁插入地下2m以上),再用3MM
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00
有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的led背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2MM,是由绝缘基
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
环） jw7621 固态微型强光防爆电筒 外形尺寸 φ28×133 MM（外径×长） jw7621 固态微型强光防爆电筒 重量 0.11kg jw7621 固态微型强光防爆电筒 外壳防
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230029.html2011/7/18 15:25:00
w7100 手提式防爆探照灯 外形尺寸 φ70×197 MM（外径×长） s--rjw7100 手提式防爆探照灯 重量 0.9kg s--rjw7100 手提式防爆探照灯 外壳防护等
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