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cntc9220外场强光投光灯

:380vac 50hz 光源类型: mh气体放电灯 外壳防护:ip65 最小安装高度:3m 外形尺寸:636×561×285MM 总重量:21kg 五 品质保证: 本产品严格按

  http://blog.alighting.cn/zh1364/archive/2010/7/7/54463.html2010/7/7 16:23:00

照明用led封装创新探讨

能透过光线,厚度在0.1----0.5MM之间,荧光粉均匀,外观平整。  2, 光转化效率要高,稳定性要好,寿命长,抗老化性好。  3, 可做成有片基的和无片基的,做成薄片也可,看实

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

led控制装置标准主要安全要求解析(上)

7MM(根据污染等级不同)。(2)输入端在额定电源电压下时,其输出电压应不高于selv电压的限值(有效值≤50v)。如果带额定负载时,最大输出电压应≤25v(有效值),空载输出电压

  http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108942.html2010/10/19 16:11:00

优质的无极灯的特性----光衰篇

层上黑色吸光膜层的生成。   2、采用保护膜技术:为了防止玻管的黑化和玻璃中钠离子向荧光粉层的热扩散,对于高管壁负载的无极灯(管内径10MM,电流大于0.2a),采用保护膜技

  http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2010/10/21/109359.html2010/10/21 20:13:00

大功率led封装以及散热技术

1MM2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

1MM2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

1MM2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

度过高而增加缺陷所导致的光衰问题,除此之外,顺流led的面积可以加大(如2 MM),而电流更可提高(如1a/MM2)。一颗大面积的顺流led(如10w)会比多颗并联而功率相同的弯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

详解led封装全步骤

整。   b)扩片   由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1MM),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6MM

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led显示屏生产中静电的产生以及防护措施

0米以外。   (2) 埋设方法:为保证接地的可靠,致少应有三点以上接地,即每隔5m挖1.5m深以上坑,将2m以上铁管或角铁打入坑内(即角铁插入地下2m以上),再用3MM厚铜排

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00

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