站内搜索
e xlAmp led reliAbility ApplicAtion note (cld-Ap06)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230117.html2011/7/18 23:53:00
、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
d晶圆与晶圆的结合的大小只有2到4英寸的直径。另外一个问题就是两个需要粘结的晶原有不同的热膨胀系数而导致粘结过程非常缓慢。因为每次只能粘结一对晶圆,这就限制了高亮度led的生产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
同,都是世界通一的标准和叫法,都是灯杯,射灯的叫法,各适合不同的天花灯 的灯座。mr16在照明行业里指最大外径为2英寸的带多面反射罩的灯具 ,mp11就是比mr16小一点的灯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230111.html2011/7/18 23:51:00
器仅给待测灯具供电),打开低温箱电源,把温度设定在-15℃,待箱内的温度降至-15℃时再保持2小时,让灯具充分冷却后,打开灯具的电源,观察实验结果。若发生灯具损坏、不能启动等异常现
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230112.html2011/7/18 23:51:00
e；ucs)坐标上,与普朗克轨迹(plAnckiAnlocus)的偏差量(duv)须小于0.02这三项条件。值得注意的是,在此定义中,rgb三色led将被排除在照明用白光led的范围之
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00
分：设备分类、要求和用户指南gb/t2423.1-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温gb/t2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230110.html2011/7/18 23:50:00
压电流表进行测试。2、光特性 类似于其它光源,led光特性的测试主要包括光通量和发光效率、辐射通量和辐射效率、光强和光强分布特性和光谱参数等。 (1)光通量和光效 有两种方法可以用
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00
经突破万亿只[1][2]。若led封装的废品/次品率为0.1%,则全国每年万亿只led封装产品中就可能产生数亿只废品/次品,造成近亿元的直接经济损失。 为了保证封装质量,led封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
A norisko工业检测及认证、dekrA人事及培训教育。2008年,dekrA集团的营业额超过16亿欧元,全球雇员总数约2万名。 dekrA (deutsche
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230104.html2011/7/18 23:48:00
