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高亮度led封装热导原理

A;30mA间,典型而言则为20mA,而现在的高功率型led(注1),则是每单一颗就会有330mA;1A的电流送入,「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍(注2)。注1:现有高功率

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

gAn材料的特性及其应用

高,又是一种良好的涂层保护材料。2.1gAn的化学特性在室温下,gAn不溶于水、酸和碱,而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。nAoh、h2so4和h3po4能较快地腐蚀质量差的gA

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led的封装技术比较

—500 mA。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了led的发展历程。A 功率型led封装技

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三种led衬底材料的比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:?;蓝宝石(Al2o

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无线遥控led时钟屏的制作实例

f06A配套使用的j06A,该模的工作电压为2.6~3.6v,接收灵敏度为5μv,其上有8个地址编端,使用时其连接必须与发射模块的地址编码一致。该模块接收频率为315mhz,它将接

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230086.html2011/7/18 23:26:00

led光电性能测试的主要方面

应的恒流恒压源供电下利用电压电流表进行测试。2、光特性类似于其它光源,led光特性的测试主要包括光通量和发光效率、辐射通量和辐射效率、光强和光强分布特性和光谱参数等。 (1)光通量和

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

炽灯泡,可以直接连接220v的交流市电。led是2--3.伏的低电压驱动,必须要设计复杂的变换电路,不同用途的led灯,要配备不同的电源。b.在电流供应方面,led的正常工作电

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led lAmp(led灯)由那些材料构成

架做大角度散光型的lAmp。A2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mmb、2003杯/平头:一

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红外线led及其应用

率,增加红外发射的作用距离。根据红外led芯片的特性,依据不同波长可以得到更广泛的应用,例如:1.波长:940nm,适用于遥控器,例如家用电器的遥控器;2.波长:808nm,适用

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超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

知,当正向电压超过某个阈值(约2v),即通常所说的导通电压之后,可近似认为,if与vf成正比.表1是当前主要超高亮led的电气特性.由表1可知,当前超高亮led的最高if可达1A,

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