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本文的内容包括以下几点：小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16
十年前家用电器尚未普及，家庭用电主要是照明。家庭电气设计时，总开关往往是采用带熔丝的闸刀开关，几个分路并头后全部接到闭刀开关的下桩头上。每户还备有手电简或蜡烛，一旦熔丝熔断，可
https://www.alighting.cn/news/2007625/V12621.htm2007/6/25 11:09:44
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
d封装4、系统封装式（sip）led封装5、晶片键合和芯片键
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
2008年底士兰明芯科技有限公司开始开发高亮度红光芯片，技术团队不断调整试验方案、优化工艺参数，使不同热膨胀系数材料之间的金属键合工艺窗口更宽，键合良率和可靠性得到保障。
https://www.alighting.cn/news/20090731/119439.htm2009/7/31 0:00:00
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
大量失效分析案例证明，led封装器件的死灯失效绝大多数来自于引线连接的电气回路断开所造成，这与不良的引线键合或由于引线键合引入的隐患有着莫大的关系。诚然，在焊线工艺里，质量上
https://www.alighting.cn/news/20150724/131237.htm2015/7/24 10:07:10
限公司、复旦大学电光源研究所建立产学研联盟。经过3年多的研试，生产出新型无铅玻璃灯芯及其配套的真空封接导丝，采用镍铁合金包套无氧铜管技术取代传统镀铜工艺，既解决了环境污染问题，又降
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2007/11/26/8482.html2007/11/26 19:28:00
