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亿光电子工业股份有限公司推出新一款3020 plcc照明组件，该款3020s照明封装可提供30ma和60ma两种规格，符合市场对更高亮度plcc封装产品的需求。
https://www.alighting.cn/pingce/20120703/122150.htm2012/7/3 10:53:18
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob，实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36
源近场光学分布模型?如何利用光源近场测角光度仪获得近场模型?近场测试可生成什么类型的文件以及如何利用这些生成的各种文档?另外，对于不常规的灯珠，例如大功率模组、裸晶、5面发光的cs
https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03
近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
天津中环电子照明科技有限公司，推出了世界上首款使用on－chip 型量子点封装器件系列台灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20180122/154906.htm2018/1/22 9:48:36
在led封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
德国led大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的led产品，具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。
https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04
据悉，全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐（cree）日前宣布推出了新款xlamp etone led。
https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06
