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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21966.html2009/12/21 17:47:00
外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2,osram osram是世界第二大光电半
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/4/34801.html2010/3/4 11:13:00
较2008年总产值翻倍，2008年总产值约700亿元。 我国是全球第一大照明光源和灯具 生产国，但主要生产中低端产品，约占全球18%的市场份额。在产业链上，led外延片跟led晶
http://blog.alighting.cn/huinengLED/archive/2010/6/26/52717.html2010/6/26 15:43:00
、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、le
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
进mocvd的计画,粥少僧多,中国外延片生产的相关技术研发人才短缺将成为一个非常大的问题。人才之争胜利与否,是中国led芯片企业是否能够在未来市场中取胜的重要因素。 ledinside已
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/20/91725.html2010/8/20 21:02:00
、led控制系统等◆ led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/xinghuashang802/archive/2010/8/23/92128.html2010/8/23 9:25:00
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2,osram osram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00
