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料： led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、铝基板、led专用透镜、led散热、灯杯外壳、灯头、灯座、五金配件、塑胶配件、玻璃配件、led模组专用套件、其它led灯饰配
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/6/28/228026.html2011/6/28 22:24:00
块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等◆ led制造/检测设
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228645.html2011/7/5 16:11:00
近日几家led下游封装厂人士对记者表示，由于led下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
颈。在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/22/233281.html2011/8/22 10:59:00
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/25/233566.html2011/8/25 10:03:00
要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市led产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
达400亿元人民币。目前，深圳led产业拥有完整的产业链，从上游的衬底材料、外延片、中游芯片，到下游封装、应用及配套材料、加工和检测设备等各个环节，已形成较强的产业配套能力。虽然产业规
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/20/237089.html2011/9/20 22:22:38
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2011/10/6/243060.html2011/10/6 10:38:20
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
http://blog.alighting.cn/szrgb/archive/2011/10/25/248614.html2011/10/25 17:23:29
备的补贴已达6000多万元，还有西铁城、真明丽、德力西等技术和资金实力强的大型企业为骨干。江门led已形成涵盖上游外延片和芯片制造、中游封装、下游应用的完整产业链，以年均30%以
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/12/257621.html2011/12/12 10:01:27
